특집

반도체 여과 및 정제 솔루션

반도체 제조의 핵심 공정을 위해 설계된 여과 및 정화 솔루션.

Pall은 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 오염 제어를 지원하도록 설계된 고급 여과 및 정화 솔루션을 제공합니다. 당사의 기술은 제조업체가 생산량을 개선하고, 민감한 장비를 보호하며, 제조 공정 전반에 걸쳐 일관된 성능을 유지할 수 있도록 지원합니다.

 

리소그래피 및 습식 식각 공정부터 건식 식각, 증착, CMP, 화학물질 공급, 공정 가스 여과 및 정화, 초순수 시스템에 이르기까지, Pall 솔루션은 반도체 제조 전반에 걸쳐 중요한 오염 제어 요구 사항을 지원합니다.

 

이러한 모든 응용 분야에서 Pall의 여과 및 정화 기술은 고객이 공정 개발부터 대량 생산에 이르기까지 안정적인 오염 제어, 일관된 공정 성능 및 확장 가능한 생산을 달성할 수 있도록 설계되었습니다.

반도체 제조에는 정밀한 오염 제어가 필수적입니다.

  • 수율을 향상시키고 불량률을 줄이세요
  • 공정 장비를 보호하십시오 
  • 프로세스 일관성을 유지하십시오.

 

반도체 제조는 모든 공정 단계에서 입자, 겔, 응집체, 금속 및 분자 오염 물질을 정밀하게 제어하는 데 달려 있습니다. 미량의 오염조차도 수율에 영향을 미치고, 결함을 유발하며, 장치 성능과 신뢰성을 저하시키고, 가동 중지 시간을 증가시킬 수 있습니다.

 

여과 및 정제는 다음과 같은 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다.

 

  • 수율 향상 및 불량률 감소 지원
  • 공정실 및 장비 보호
  •  일관된 공정 화학 유지
  • 공정 유체의 입자 크기 분포를 더욱 정밀하게 제어할 수 있습니다. 
  • 출장 횟수 감소, 계획되지 않은 유지 보수 및 운영 비용 절감
  • 고급 노드로의 확장을 지원합니다.

 

Pall은 반도체 제조업체, OEM 및 화학 공급업체와 협력하여 제조 공정 전반에 걸친 오염 문제를 해결합니다.

반도체 제조용 여과 솔루션

주요 반도체 제조 공정 전반에 걸친 여과 및 정화 솔루션을 살펴보십시오.

초순수(UPW)

웨이퍼 세척 및 헹굼 공정을 지원하는 여과, 정제 및 초여과 솔루션.

 

  • 일관된 UPW 품질을 보장합니다.
  • 입자 전구물질 및 기타 미량 오염물질을 감소시킵니다.
  • 일관되고 높은 수율의 장치 성능을 구현합니다.

반도체 제조 성능 향상

첨단 여과 및 정화 솔루션은 반도체 제조업체에 다음과 같은 이점을 제공합니다.

  • 결함 밀도 및 변동성을 줄입니다.
  • 수율 및 공정 반복성을 향상시키세요
  • 고가의 장비와 공구를 보호하십시오.
  • 비용 효율적이고 안정적인 제조 공정 운영을 지원합니다.

Pall 기술은 미세 입자, 젤, 금속 이온 및 분자 오염 물질을 포함한 다양한 오염 문제를 해결합니다.

차세대 첨단 패키징 구현

  • 초미세 입자와 오염 물질을 제거합니다.
  • 화학물질, 가스 및 초순수 전반에 걸쳐 순도를 보장합니다.
  • 첨단 포장 응용 분야에서 공정 일관성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

반도체 필터링에 Pall을 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

  • 반도체 제조 전문 지식
  • 광범위한 여과 및 정화 포트폴리오
  • 글로벌 애플리케이션 및 기술 지원

자주 묻는 질문

Pall 반도체 필터 전문가와 상담하세요.

반도체 제조 공정의 오염 제어 요구 사항에 대해 Pall 마이크로일렉트로닉스 전문가와 상담하십시오.

여과 요구 사항에 대해 전문가와 상담하십시오.

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